هواوي تستهدف إنتاج رقائق بدقة 1.4 نانومتر بحلول 2031

قالت شركة التكنولوجيا الصينية العملاقة هواوي، الاثنين، إنها طوّرت طريقة جديدة لتصنيع أشباه الموصلات يمكن أن تتجاوز القيود المفروضة عليها من الولايات المتحدة، والتي تحد من وصولها إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق. وتأتي هذه التطورات في ظل تصاعد التوترات الجيوسياسية ، بعدما حذرت واشنطن من أن معدات هواوي قد تُستخدم في عمليات تجسس لصالح الحكومة الصينية ، وهي اتهامات تنفيها الشركة. ومنذ عام 2019، فرضت الولايات المتحدة وحلفاؤها قيوداً على وصول هواوي إلى المكونات والتقنيات الأميركية، بما في ذلك أجهزة الطباعة الضوئية (Lithography) المستخدمة في تصنيع أكثر الرقائق تقدماً في العالم. لكن رئيس قسم أشباه الموصلات في هواوي، هي تينغبو، قال، الاثنين، إن الشركة ستكون قادرة على إنتاج رقائق الجيل الجديد بدقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031. في المقابل، كانت شركة TSMC التايوانية ، الرائدة في القطاع، قد توقعت قدرتها على تحقيق المستوى نفسه بحلول عام 2028. وتُعد الرقائق المتقدمة المستخدمة في تدريب وتشغيل أنظمة الذكاء الاصطناعي عنصراً أساسياً وحساساً في سباق التكنولوجيا بين الولايات المتحدة والصين. وقد شهدت القدرة الحاسوبية للرقائق تطوراً كبيراً خلال العقود الماضية، مع سعي الشركات إلى حشر مزيد من المكونات الإلكترونية الدقيقة داخلها. وتشير تصريحات هواوي إلى احتمال تجاوزها الحاجة إلى آلات الطباعة بالضوء فوق البنفسجي الشديد (EUV)، التي تُعد عنصراً أساسياً في التصنيع الكمي للرقائق بدقة 5 نانومتر أو أقل. وقال خلال عرض تقديمي في "الندوة الدولية حول الدوائر والأنظمة" (ISCAS) في شنغهاي : "خلال السنوات الست الماضية، كثيراً ما سُئلت... …